Heru NC 
Menyambut tahun 2019 ini, beberapa vendor smartphone bersiap melakukan berbagai inovasi untuk produk smartphone terbaru mereka. Salah satu pabrikan tersebut adalah Apple yang terkenal dengan produk ternama mereka, iPhone.
Salah satu perubahan yang kemungkinan besar akan diusung iPhone adalan sensor kamera 3D.
Selain peningkatan dari segi kamera yang menggunakan sensor canggih, nantinya tampilan bodi iPhone terbaru juga akan lebih besar dibandingkan dengan generasi-generasi sebelumnya.
Baca juga: Apple Berencana Membuat Chip Khusus Kesehatan untuk Memproses Data Biometrik
Apple Bekerja Sama dengan Sony
Seperti yang diberitakan oleh halaman Apple Insider, pabrikan asal Amerika Serikat ini bekerja sama dengan produsen kamera ternama asal Jepang, Sony, untuk mewujudkan proyek iPhone terbaru tesebut.
Proyek ini nantinya juga akan berpotensi menjadi perkembangan kamera smartphone. Hal ini seperti yang diungkapkan oleh Satoshi Yoshihara, Kepala Divisi Sensor Sony.
Selain Apple, beberapa perusahaan lain juga tertarik untuk mengadopsi chip terbaru Sony ini.
Yoshihara juga mengatakan bahwa pihaknya bersiap untuk memulai produksi massal sensor ini pada akhir musim panas.
Hal ini disebabkan banyaknya permintaan dari berbagai pihak yang tertarik menyematkan sensor ini pada smartphone buatan mereka.
Tak salah memang, karena sensor ini nantinya dapat digunakan pada kamera 3D yang menghadap ke depan maupun ke belakang.
Saat ini pun sebenarnya sudah ada kamera 3D yang kinerjanya dinilai cukup memuaskan. Akan tetapi, chip buatan Sony terbaru ini berbeda dari yang sebelumnya.
Kamera 3D Sony ini bakal memanfaatkan teknologi Time of Flight dan akan dirilis pada tahun 2019 ini.
Teknologi ini memungkinkan lensa untuk mengirimkan laser tak kasat mata dan mengukur waktu sebelum terbangun model objek 3D dengan jarak 5 meter dari objek pusat
