in

MediaTek Pamerkan Chipset 5G Terbaru Dimensity 800, Akan Segera Dirilis!

MediaTek Dimensity 800
Sumber: MediaTek

MediaTek Dimensity 800 – Bulan lalu, MediaTek telah merilis SoC 5G pertama miliknya yaitu Dimensity 1000.

SoC tersebut diperuntukan untuk smartphone kelas upper mid-range hingga high-end yang digunakan oleh Vanilla Reno 3 dan rencananya juga akan dipakai oleh Realme X50.

Dan kali ini, perusahaan semikonduktor asal Taiwan tersebut telah menggelar acara press conference di Beijing untuk memperkenalkan Chipset terbaru miliknya.

Chipset tersebut adalah Dimensity 800 yang akan mempersenjatai smartphone kelas mid-range untuk tahun 2020 mendatang. Seperti Dimensity 1000, SoC/Chipset tersebut juga dilengkapi dengan dukungan 5G.

Namun tidak seperti Dimensity 1000 yang menggunakan Dimensity 1000L External 5G modem. Dimensity 800 menggunakan Integrated 5G modem seperti yang Snapdragon 765G gunakan.

Alhasil, biaya produksi Chipset tersebut menjadi lebih murah dan tentunya akan membantu menekan harga smartphone yang menggunakan Dimensity 800.

MediaTek sendiri memang dikenal dengan selalu memberikan alternatif yang lebih murah dari kompetitornya Qualcomm.

Sayangnya, MediaTek masih belum memberikan informasi mengenai spesifikasi SoC/Chipset tersebut.

Kabarnya, informasi tersebut baru akan dipamerkan pada acara Consumer Electronics Show (CES) pada tahun 2020 mendatang lebih tepatnya pada tanggal 7 Januari di Las Vegas.

MediaTek Dimensity 800
Sumber: www.ithome.com

Namun terlepas dari hal itu, Informasi mengenai modem yang akan digunakan oleh Dimensity 800 sudah terkonfirmasi. SoC/Chipset tersebut akan menggunakan modem Helio M70 yang diperkenalkan pada awal tahun 2019.

Modem tersebut mampu mencapai kecepatan hingga 4.7 Gbps downlink dan 2.5 Gbps uplink serta mendukung SA/NSA networks.

Menurut ekspektasi, Dimensity 800 akan bersaing dengan smartphone yang menggunakan Snapdragon 7 Series milik Qualcomm atau Kirin 800 Series dari HiSilicone.

Untuk perbandingan, Dimensity 1000/L telah menggunakan Cortex-A77 Cores terbaru yang dikombinasikan dengan Cortex-A55. MediaTek menjanjikan peningkatan performa dan efisiensi hingga 20% jika dibandingkan dengan predesessornya yaitu Cortex-A76.

Kemungkinan besar, MediaTek sudah mempunyai kandidat (Smartphone) yang akan memakai Dimensity 800 dan akan dipamerkan pada bulan Januari mendatang.

Oleh karena itu, kita tunggu saja informasi berikutnya.

Sumber

Author Ryuzaki

Only a writer and a drop of water in the endless sea :)

Business Contact: [email protected]

Komentar

Tinggalkan Balasan

Alamat email Anda tidak akan dipublikasikan. Ruas yang wajib ditandai *

Loading…

0