Qualcomm Pamerkan Snapdragon 865, Snapdragon 765G & 3D Sonic Max

Qualcomm Pamerkan Snapdragon 865 & Snapdragon 765 5G – Tanggal 5 Mendatang adalah hari terakhir sebelum Qualcomm menyudahi acara Snapdragon Summit.

Di hari pertama, Qualcomm memperkenalkan SoC kelas flagship yang menjadi suksesor dari Snapdragon 855 yaitu Snapdragon 865.

Sementara SoC keduanya adalah Snapdragon 765 dan 765G yang dilengkapi dengan integrated 5G Modem.

Berikut informasinya

Qualcomm Snapdragon 865 & 765 5G

Qualcomm menggunakan teknologi modular untuk platform miliknya. Hal tersebut akan memudahkan mereka untuk mengimplementasikan teknologi 5G milik mereka sendiri.

Sebagai contoh, Snapdragon 865 dapat digabung dengan Snapdragon X55 Modem (Suksesor dari X50 yang digunakan Snapdragon 855)

Modem tersebut mendukung SA/NSA network dan juga memiliki kecepatan yang lebih tinggi serta lebih hemat daya.

X55 Modem juga mendukung mmWave dan jaringan Sub-6Ghz 5G dengan kecepatan yang lebih tinggi.

Sedangkan Snapdragon 765/765G menggunakan modem 5G yang terintegrasi di dalam silikon SoC itu sendiri. Namun hingga kini masih belum ada informasi mengenai modem tersebut

Di acara yang sama, Qualcomm juga memamerkan teknologi in-display fingerprint terbaru yang mereka namakan 3D Sonic Max.

3D Sonic Max

Samsung Galaxy S10 menggunakan Qualcomm 3D Sonic Sensor versi lama. Performa dari sensor tersebut bisa dibilang mengecewakan karena susah untuk dipakai dalam arti terlalu lambat saat proses scanning.

Namun dengan sensor terbaru ini, kamu tidak perlu khatawatir.

Berbeda dengan in-display fingeprint scanner pada umumnya, 3D Sonic Max menggunakan gelombang ultrasonic terbaru.

Fingerprint sensor tersebut kabarnya akan mencakup area scan yang lebih lebar dari predesessornya 3D Sonic.

3D Sonic Max memiliki area scanning yang 17x lebih lebar dari predesessornya.

Sensor tersebut dapat membaca dua jari sekaligus, bahkan jempol sekalipun. Akurasi sensor dan kecepatan scanning juga telah ditingkatkan.

In-display fingerprint reader memang tidak secepat fingeprint reader pada umumnya. Namun dengan teknologi terbaru tersebut, 3D Sonic Max kemungkinan besar akan mampu untuk bersaing

Di acara tersebut, Wakil presiden dan General Manager Qualcomm – Alex Katouzian juga mengatakan bahwa 3D Sonic Max tidak hanya akan digunakan oleh smartphone.

Sensor tersebut juga akan di-implementasikan untuk dunia otomotif, komputer dan sebagainya.

Kabarnya salah satu smartphone yang akan menggunakan 3D Sonic adalah Samsung Galaxy S11.

Sumber|Sumber1