Ryuzaki
Setelah merilis LG K40s dan K50s pada minggu yang lalu, kali ini perusahaan korea tersebut memperkenalkan LG Q70 yang merupakan smartphone pertama miliki LG yang menggunakan punch-in hole display.
Seperti apa spesifikasinya?
LG Q70
Kita mulai dari otak si smartphone terlebih dahulu.
Q70 menggunakan SoC/Chipset kelas mid-range milik Qualcomm yang telah dirilis tahun lalu tepatnya pada bulan Oktober.
SoC tersebut adalah Qualcomm Snapdragon 675 yang dibuat menggunakan teknologi Samsung’s 11nm LPP process.
Snapdragon 675 menggunakan 8x CPU Cores yang terdiri dari ( 6x Kryo 460 Silver high-efficiency cores @1.8 GHz dan 2x high-performance Kryo 460 Gold @2 GHz yang digabung dengan Adreno 612 GPU)
SoC/Chipset tersebut akan dikolaborasikan dengan 4 GB RAM dan 64 GB Internal Storage untuk Q70 ini. (Q70 juga dilengkapi dengan expansi storage berbasis microSD card slot support up to 2TB)
Untuk layar, Q70 menggunakan teknologi IPS Panel yang berukuran 6.4-inchi (diagonal) dengan resolusi Full HD+ (1080×2310 pixels) dan 18.5:9 aspect ratio.
Layar tersebut memiliki punch-in hole display yang LG namakan hole-in-display sebagai tempat kamera selfie dengan sensor 16MP.
Pada bagian belakang, smartphone ini menggunakan triple camera setup yang disusun secara horizontal dan dilengkapi dengan fingerprint scanner di bawahnya.
Kamera tersebut terdiri dari 32 MP f/1.8 kamera utama, 13 MP ultra-wide-angle module dengan 120-derajat FoV, serta 5 MP depth sensor.
Walaupun Q70 menggunakan SoC/Chipset mid-range, smartphone ini memiliki fitur premium layaknya smartphone kelas atas seperti V50 ThinQ dan G8 ThinQ.
Fitur tersebut di antaranya adalah 32-bit Quad DAC audio untuk memberikan kualitas suara yang lebih baik, DTS:X 3D Stereo Sound untuk memberikan efek surround sound, dan IP68 rating yang membuat smartphone ini tahan air, debu dan banting.
LG Q70 akan ditenagai baterai berkapasitas 4,000 mAh yang dilengkapi dengan Quick Charge (3.0).
Untuk harga, Q70 akan dibandrol seharga KRW548,900/$450/IDR6.384.150 dan akan hadir di Korea Selatan terlebih dahulu pada tanggal 6 September mendatang.
Rangkuman Spesifikasi
| SoC/Chipset | Qualcomm Snapdragon 675 (11nm) ( 6x Kryo 460 Silver high-efficiency cores @1.8 GHz & 2x high-performance Kryo 460 Gold @2 GHz) Adreno 612 GPU |
| Memori | 4GB RAM + 64GB Internal Storage |
| Layar | IPS Panel, 6.4-inchi (diagonal), Full HD+ (1080×2310 pixels), 18.5:9 aspect ratio. |
| Kamera | 32 MP f/1.8 kamera utama 13 MP ultra-wide-angle module (120-derajat FoV) 5 MP depth sensor |
| Baterai | 4,000 mAh, Quick Charge 3.0 |
Komentar
Loading…